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- 2023-11-25 发布于四川
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本申请提供了一种地暖地脚结构件、地脚结构件、地面架空结构、地面架空模块,地暖地脚结构件,包括:支撑件(111)和调平件(112),所述调平件(112)具有装配台(112A),在所述装配台(112A)上承载有地暖模块(1);所述支撑件(111)穿过所述调平件(112)并与基础结构层(4)抵接,以向所述地暖模块(1)提供支撑力并在所述地暖模块(1)和所述基础结构层(4)之间形成灌浆空隙(3),所述灌浆空隙(3)可容纳通过所述地暖模块(1)上开设的灌浆孔灌入的浇筑灌料并实现自流平,直至填满形成灌浆层。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220080628 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202320610848.0 E04F 15/18 (2006.01)
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