原创力文档- 1
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- 2023-11-25 发布于四川
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本发明公开了还原料浆用抛光装置，涉及半导体加工技术领域，解决了现有垫槽在旋转运动时，浆料难以有效进入垫槽中，同时进入垫槽中的浆料在离心作用力下容易甩出，从而使得沟槽的浆料量少的问题。其技术方案要点是：包括抛光垫以及设于抛光垫表面的垫槽，所述垫槽由多个互不相通的凹槽组成，多个凹槽呈发散状分布在抛光垫四周。本发明将垫槽设计为与浆料流路近似的发散结构，即增强了垫槽的保留量，同时又增强了垫槽内浆料的更新效率，提高了抛光效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117103107 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202210528245.6
(22)申请日 2022.05.16
(71)申请人 成都高真科技有限公司
地址 61
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