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一种集成电路母座.pdfVIP

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  • 2023-11-25 发布于四川
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一种集成电路母座.pdf

    本申请提供了一种集成电路母座，该集成电路母座包括：所述集成电路母座为包括有集成电路母芯的芯片基板，所述芯片基板上还集成有多个无源器件，所述多个无源器件包括电阻、电感、电容和分流器中的至少一种；所述集成电路母芯包括：位于所述集成电路母座正面的母座正面外联接口、与所述母座正面外联接口连接的母芯控制电路、与母芯控制电路连接的背面接口，与背面接口连接的母座背面连接层。基于本申请所提供的集成电路母座，采用不同制程的芯片单元实现一种堆叠式的芯片结构，并能够集成无法在芯片中实现的无源器件。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117116921 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202210528211.7 (22)申请日 2022.05.16 (71)申请人 量子芯云（北京）微电子科技有限公

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