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本发明公开了一种半片切割工艺，包括如下步骤：将圆棒硅材切割出长方体硅材，并使长方体硅材的横截面与半片一致；采用胶水将长方体硅材并排拼粘固在载板上；对载板上的长方体硅材进行线切割，得到半片。本发明适用于210整棒的切割，并能降低发生崩边、缺角、隐裂、硅落等不良问题的概率，提高制程良率和硅片产能。本发明能防止线切割时因带屑不及时导致硅片出现亮片、脏污等问题。本发明还能防止粘棒时因胶水溢出而造成长方体硅材侧面被胶水脏污的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117103474 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311150745.1
(22)申请日 2023.09.07
(71)申请人 常州时创能源股份有限公司
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