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- 约 13页
- 2023-11-25 发布于四川
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本发明涉及膏药涂覆设备技术领域,尤其是涉及一种膏液厚度可控的双喷头式膏药涂覆装置,其中包括:传送带支架上部安装有膏布传送装置,膏液导管进端与储料箱底部相连通,膏液导管出端连接膏液喷头;喷头运动机构的移动部与膏液喷头固定连接,通过喷头运动机构控制膏液喷头的运动路线;厚度控制机构通过支撑架与传送带支架固定连接。本发明能够完成膏液在膏布上的定量、定位喷涂,为膏液的均匀涂覆做好准备。通过膏液厚度控制机构在完成膏液涂覆的同时,实现了膏液涂覆过程中厚度的精准控制,从而实现了膏液的均匀涂覆。通过储料箱机构具备
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117100606 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311368054.9 B05C 13/02 (2006.01)
(22)申请日 2023.10.
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