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本发明所提供的一种基板处理设备中，基板由晶舟承载并放置于反应管内执行工艺处理，期间由环绕在反应管外围的加热元件进行供热；完成工艺处理后，由第一气体供给部向反应管的内部供应第一冷却气体，并由第二气体供给部向反应管和加热器之间形成的夹层空间供应第二冷却气体。本发明通过对冷却气体送气和/或排气的控制，可以对反应管进行有效冷却，减小反应管各处的温度偏差，降低管壁上沉积膜龟裂、脱落的风险。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117116814 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311371176.3
(22)申请日 2023.10.23
(71)申请人 芯恺半导体设备（徐州）有限责任公
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