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本发明涉及一种可抑制串扰优化电源的转接板及制备方法。其包括转接衬底以及制备于所述转接衬底第一主面上的互连屏蔽结构，其中，所述互连屏蔽结构包括若干沿所述转接衬底厚度方向依次堆叠的互连屏蔽层；对任一互连屏蔽层，包括互连屏蔽介质层、与所述互连屏蔽介质层适配的屏蔽导体层以及若干位于互连屏蔽介质层内的互连信号线，对两个相邻的互连屏蔽层，位于上方的互连屏蔽层支撑位于下方的互连屏蔽层上，两个互连屏蔽层内的屏蔽导体层接触并电连接，且两个互连屏蔽层内的互连信号线相互绝缘隔离。本发明可降低屏蔽结构在信号层的面积开销
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117116916 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311094177.8
(22)申请日 2023.08.28
(71)申请人 华进半导体封装先
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