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本发明提供了一种可适用多种规格半导体元件测试载盘及其测试装置，属于半导体测试技术领域。该载盘包括载盘主体、与所述载盘主体卡接的载盘外体、设于所述载盘外体侧壁的多个调节夹持组件；该测试装置包括安装底座、沿所述安装底座长度方向设置且位于安装底座中间位置处的水平安装架、设于所述水平安装架下端的多个测试组件、设于安装底座上端的多个载盘；该载盘通过可满足多种规格的半导体元件的性能测试；该测试装置在使用时，将需要检测的各个规格的半导体元件分别放置在各个载盘上，并通过多个测试组件对半导体元件进行批量测试，大大
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117110666 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311325135.0
(22)申请日 2023.10.13
(71)申请人 无锡海飞凌科技有限公司
地址 2
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