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- 2023-11-25 发布于四川
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本申请实施例公开了一种散热底板、功率模块、电子设备以及车辆。该散热底板包括底板本体和多个扰流柱，所述扰流柱与所述底板本体连接，多个所述扰流柱沿导热流体的整体流向方向分为多个散热区，相邻的两个所述散热区之间形成间隙，多个所述扰流柱在不同散热区内呈阵列排布，不同所述散热区内的扰流柱的密度沿导热流体的整体流向方向逐渐增加。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220086034 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202320795192.4
(22)申请日 2023.03.31
(73)专利权人 比亚迪半导体股份有限公司
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