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- 2023-11-25 发布于四川
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高频电子部件(1)具备：陶瓷多层基板(10)；多个接地电极(30a、30b、31a、31b)，其设置于上述陶瓷多层基板(10)的不同的层；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述陶瓷多层基板(10)的表面中的至少侧面(10c、10f)，在上述高频电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(10)的侧面(10c、10f)暴露，并且与上述屏蔽膜(50)电连接，在上述陶瓷多层基板(10)的同一个侧面，多个上述接地电极(30a、30b、31a、31b)在上述陶瓷多层基板(1
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220086023 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202190000667.5 (51)Int.Cl .
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