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- 2023-11-25 发布于四川
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本实用新型提供了一种实现双面多芯片横向互连的2.5D封装结构，涉及芯片封装领域，包括基板，基板上设置有贯穿基板的第一导电体；设置在基板上、下表面的布线层，包括结构相同的第一布线层和第二布线层，第一布线层包括二氧化硅层和光刻胶层，二氧化硅层和光刻胶层上贯穿有第二导电体，在第一导电体和第二导电体之间设置有第一种子层，第一种子层分别与第一导电体和第二导电体电性连接；第一布线层还包括金属层，金属层设置在光刻胶层上，并且与第二导电体电性连接；第二布线层的二氧化层设置在第一布线层的金属层上，且第二布线层的第
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220086038 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202320995256.5
(22)申请日 2023.04.27
(73)专利权人 长沙安牧泉智能科技有限公司
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