原创力文档- 13
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- 2023-11-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种封装切割装置，涉及包装器具技术领域。该一种封装切割装置包括主管，所述主管的上端开设有通槽，所述通槽内连接有调整装置，所述主管的两侧穿插连接有三组转动装置，所述主管左端的上侧连接有锋刀，所述主管的右端连接有胶带放置槽，所述胶带放置槽的中间连接有固定装置。该主管上端连接有调整装置，通过调整装置对主管内的胶带进行调整，使得胶带连接于转动装置的表面，通过转动装置使得胶带能够被拉出去，通过锋刀对胶带进行切割，只需将胶带压在锋刀下端就可使得胶带被切割，使用方便，通过胶带放置槽将胶带放进去
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220076903 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202321612454.5
(22)申请日 2023.06.25
(73)专利权人 沈阳伟创包装材料制造有限公司
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