2023年半导体芯片相关项目运行指导方案.docx

半导体芯片相关项目运行指导方案 PAGE 1 半导体芯片相关项目运行指导方案 目录 TOC \h \z 22399 序言 3 7827 一、产品规划 3 26446 (一)、产品规划 3 4260 (二)、建设规模 4 12737 二、土建工程说明 5 16384 (一)、建筑工程设计原则 5 9645 (二)、半导体芯片项目工程建设标准规范 6 21467 (三)、半导体芯片项目总平面设计要求 8 14948 (四)、建筑设计规范和标准 8 18300 (五)、土建工程设计年限及安全等级 9 25162 (六)、建筑工程设计总体要求 10 32