印刷机的工作原理和操作维护要点.pptxVIP

6 电子产品自动化生产与工艺印刷机的工作原理和操作维护要点 高等教育出版社 《电子产品制造工艺》第三版配套课件 1 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第1页。 6.2.1 锡膏印刷工艺与印刷机 SMT电路板组装焊接的典型设备有锡膏印刷机、贴片机和再流焊炉。 2 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第2页。 1、网板印锡膏、回流焊工艺 制作钢网 印锡膏 贴元件 回流焊 进行其他加工 3 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第3页。 2、粘胶固化—波峰焊接工艺 4 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第4页。 2锡膏印刷机及其结构 1、印刷机 2焊膏法 预敷焊料法 预形成焊料法、贴片机 3、回流焊机 5 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第5页。 印刷机的主要技术指标 ·最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。 ·印刷精度：根据印制板组装密度和元器件引脚间距的最小尺寸确定，一般要求达到±0.025mm。 ·重复精度：一般为±10μm。 ·印刷速度：根据产量要求确定。 6 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第6页。 ① 制作焊锡膏丝网 7 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第7页。 3锡膏印刷机工作过程 1、锡膏 2、SMT所用的粘合剂(红胶）。用于SMT组装的固化胶粘合剂，在110℃~130℃的温度下很快固化； 可经260℃以上的高温焊接。 8 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第8页。 图5.2 漏印模板印刷法的基本原理 9 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第9页。 ②丝网漏印焊锡膏 手动刮锡膏 10 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第10页。 自动刮锡膏 11 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第11页。 自动刮锡膏 12 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第12页。 13 4印刷质量分析与对策 •锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）——将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立； •锡膏粘连——将导致焊接后电路短接、元器件偏位； •锡膏印刷整体偏位——将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等； •锡膏拉尖——易引起焊接后短路。 印刷机的工作原理和操作维护要点全文共13页，当前为第13页。