基于机器视觉的硅片标识批量识别方法研究.pdf

摘要 随着电子信息产业的飞速发展，半导体器件得到了广泛应用。单晶硅抛光 片是生产半导体器件的基础材料，通常采用直拉法生产单晶硅棒，然后经过滚 磨、切片、抛光、清洗等工艺制备而成。在硅片的加工过程中，利用激光在硅 片表面刻印编码，作为硅片加工、流转的唯一标识，并在数据库中关联对应的 生产过程数据，用于产品全生命周期管理。由于硅片表面光滑、标识字符尺寸 小、刻痕浅，通用字符识别设备无法直接应用，目前国内硅片生产过程中多采 用人工方式进行识别和记录，存在效率低、错误率高、劳动强度大等问题，难 以满