一种适用于FCBGA的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型提供了一种适用于FCBGA的封装结构,包括散热盖,所述散热盖呈帽状结构,包括帽体部和帽檐部,所述帽体部下表面与导热凝胶TIM之间设置有多个凸台;所述凸台与导热凝胶TIM连接处的TIM厚度小于未与导热凝胶TIM连接处的TIM厚度。本实用新型对散热盖的设计解决热界面材料与散热盖分层的问题,封装结构中热界面材料的边缘热界面材料体积高于中间,而在服役条件下发生翘曲时,边缘部分的热界面材料在同等压缩比的情况下拥有更高的回弹量,故此结构能够针对热界面材料的边缘降低其分层现象。通过散热盖的导入,封装

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220106500 U (45)授权公告日 2023.11.28 (21)申请号 202321258376.3 (22)申请日 2023.05.23 (73)专利权人 长沙安牧泉智能科技有限公司 地址

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