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一种晶圆及其相应的芯片.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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一种晶圆及其相应的芯片.pdf

    本实用新型公开了一种晶圆及其相应的芯片，包括多个芯片2，多个芯片2呈阵列式分布，相邻芯片2之间具有划片槽3，划片槽3内设置有测试结构4；芯片2具有水平光学电极20，水平光学电极20的末端延伸出一段延伸波导21，延伸波导21延伸至划片槽3内，且延伸波导21与测试结构4连接，以通过测试结构4对芯片2进行测试。在不对原有待测芯片做出任何更改的情况下，利用原有就需要切掉的划片槽，在划片槽内设置测试结构，通过测试结构对待测芯片测试，实现晶圆级别的光学测试，弥补了光电芯片晶圆测试方案的缺失，大幅度降低了光电

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220106522 U (45)授权公告日 2023.11.28 (21)申请号 202321481557.2 (22)申请日 2023.06.09 (73)专利权人 烽火通信科技股份有限公司 地址

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