载台装置及晶圆减薄机.pdfVIP

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2023-11-29 发布于四川
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载台装置及晶圆减薄机.pdf

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本发明涉及一种载台装置及晶圆减薄机，载台装置包括基座及吸盘。基座形成有相互独立的第一气道及第二气道，基座的安装面上开设有与第一气道连通的第一气孔。通过第二气道对吸附孔抽真空，能够在吸盘的吸附面上形成负压以吸附工件；而通过第二气道对吸附孔破真空，便能够释放所吸附的工件。在上述载台装置工作的过程中，无论是通过第二气道进行抽真空还是破真空，均可通过第一气道对第一气孔抽真空，从而使吸盘与基座的安装面保持吸附。如此，吸盘与基座之间的安装强度得到加强，且微粒物将不易进入吸盘与安装面之间。因此，可使上述载台装

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117133701 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202311133254.6 (22)申请日 2023.09.04 (71)申请人吉姆西半导体科技（无锡）有限公司