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- 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型涉及一种晶片放置浸泡装置,包括壳体、放置架及排液组件,壳体内具有槽体,槽体包括浸泡槽,浸泡槽内用于容纳浸泡溶液,浸泡槽的至少一侧具有溢流槽,槽体设置有多个,多个槽体沿上下方向分布,放置架设置在浸泡槽内,放置架用于放置晶片,排液组件包括排液管,排液管设置在壳体的底部,多个槽体之间相互连通,且多个槽体中位于最下层的槽体与排液管相连通,排液管用于排出浸泡槽和/或溢流槽内的浸泡溶液。本实用新型的装置可使晶片充分浸没于浸泡溶液中,提升了浸泡效果,通过设置排液组件可实现快速排出浸泡溶液,通过设置溢
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220106446 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321544681.9
(22)申请日 2023.06.16
(73)专利权人 拓思精工科技(苏州)有限公司
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