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一种抗冲击电子封装用纤维增强复合板材的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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一种抗冲击电子封装用纤维增强复合板材的制备方法.pdf

    本发明公开了一种抗冲击电子封装用纤维增强复合板材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）竹纤维表面处理；（2）多壁碳纳米管表面处理；（3）共混树脂胶液制备；（4）成品制备，最终得到抗冲击电子封装用纤维增强复合板材。本发明的优点在于制备得到的复合板材具有优异的抗冲击强度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117126435 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202311104694.9 C08K 9/02 (2006.01)

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