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芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机.pdfVIP

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  • 2023-11-29 发布于四川
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芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机.pdf

    本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机，芯片吸取机构微压力装置包括磁铁组件、铁磁性壳和线圈，所述磁铁组件的动力输出端连接于芯片吸取机构，所述铁磁性壳围绕所述磁铁组件而设，所述铁磁性壳对应于所述磁铁组件的内周设置环形台，所述铁磁性壳与所述环形台围成容纳腔，所述线圈配置在所述容纳腔内；其中，所述环形台的内周壁设有分别自上而下向内倾斜的上圆锥面和下圆锥面，所述上圆锥面和所述下圆锥面用于相互配合以在所述线圈断电及有电情况下均在预设行程内向所述磁铁组件施加恒定微压力。本

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117123981 A (43)申请公布日 2023.11.28 (21)申请号 202311398368.3 (22)申请日 2023.10.26 (71)申请人 江苏快克芯装备科技有限公司 地址

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