《烧结型银导体浆料》.docxVIP

1 YS/T 603—202 × 烧结型银导体浆料 1 范围 本文件规定了烧结型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运 输、贮存及随行文件和订货单内容。 本文件适用于烧结峰值温度在 400 ℃~930 ℃的烧结型银导体浆料（以下简称银浆）。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 17473.1 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 GB/T 17473.2 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 GB/T 17473.3 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 GB/T 17473.4 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 GB/T 17473.5 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 GB/T 17473.7 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 GB/T 19445 贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 烧结 sintering 粉料和粒状物料经加热至一定温度范围发生物理化学变化，同时改变其性质，形成功能相的过程。 3