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- 2023-12-02 发布于四川
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本发明提供了一种高亮度的LED模组，包括：形成于CMOS驱动电路基板上的阵列排布的若干LED像素单元；其中，N型外延层的第一面形成出光粗化结构；金属空气桥结构，连接于若干N型外延层之间，且延伸于阴极柱的侧壁与表面上；光阻结构，阵列排布于光阻结构中的若干荧光结构单元；每个荧光结构单元均包括：反射镜层、荧光结构以及透镜结构；反射镜层形成于荧光结构的侧壁上；透镜结构形成于对应的荧光结构的顶端；其中，荧光结构单元中的荧光结构对应键合于LED像素单元中的出光粗化结构上。该技术方案解决了提高光线聚集度和芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117153858 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311115456.8 H01L 33/58 (2010.01)
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