通用点胶作业规范A1.docVIP

深圳XX电子有限公司 文件编号 PEWI-A-013 版次/状态 A/1 文 件 名 称 通用点胶作业规范 生效日期 页码 PAGE 2/9 1、通用规范： 1.1点胶前，整理、清洁好台面，胶瓶放于非PCBA板放置区域，尽可能在胶瓶下面衬垫抹布，防止胶滴落于台面。 1.2点胶后应扶正元器件，使其处于各自的丝印框内（特殊要求除外），不歪斜，不与其它元件相碰。 1.3点完胶后，应使PCBA水平放置，防止胶未凝固产生流动。 1.4若PCBA有线材时，线材需用胶袋包严，防止粘胶，特别是端子上。 1.5点胶瓶嘴不宜开大，以有效地控制胶量。 1.6发热元件体上粘胶或点胶应受限制，以免影响散热。 1.7贴板焊接的小元件易被胶水覆盖，点胶时应避开这些元件，如不可避免时可选用其它胶类或将元件浮高。 1.8有些PCBA开孔、槽较多，胶水会流到PCB板背面。点胶时应采取措施（如粘贴胶纸、更换点胶位置），防止胶流到板背面。 1.9每点完一处应使胶嘴脱开，不允许将不同的点胶处连为一起，不允许在胶嘴未脱开点胶处时向其它地方移动，以免胶到处滴落或发生扯丝。 2、使用不同胶类的注意事项： 2.1黄胶： 黄胶黏性强，易扯丝，点胶速度不宜过快。 黄胶渗透性强，适宜点一些与PCB板接触面积较大的零件，如：立式电解电容。 黄胶凝固后收缩率较大，点胶量应充足,不适宜点与PCB板接触面积不大的零件