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- 2023-12-02 发布于四川
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一种半导体结构及其形成方法,其形成方法包括:提供衬底;在所述衬底内形成有源区,所述有源区包括相邻的漂移区和体区;在所述漂移区内形成隔离槽;形成部分所述衬底表面的第一栅极结构、所述隔离槽内的第二栅极结构,所述第一栅极结构包括第一栅极,所述第二栅极结构包括第二栅极,所述第一栅极结构一侧的所述体区内具有源极,所述第一栅极结构另一侧的所述漂移区内具有漏极,部分所述第一栅极结构位于所述漂移区上,另一部分所述第一栅极结构还位于所述体区上,且所述第二栅极结构位于所述第一栅极结构和所述漏极之间,可减少电荷在所述
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117153879 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202210563935.5
(22)申请日 2022.05.23
(71)申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限
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