晶圆测试系统及其操作方法.pdfVIP

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  • 2023-12-02 发布于四川
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本申请公开一种晶圆测试系统及其操作方法。晶圆测试系统包括:卡盘,支撑包括多个管芯的晶圆;探针头,将用于电气测试的测试信号输入到探针卡,并接收与测试信号相对应的电气测试结果;探针卡,通过多个引脚将测试信号输入到管芯并接收电气测试结果;感测装置,安装在探针卡的表面,在执行电气测试时感测晶圆中出现的激活状态;以及确定单元,接收电气测试结果和管芯的激活状态信息,并使用对晶圆的电气测试结果和激活状态信息来确定管芯中的每一个是否不合格。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117148081 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202211505431.4 (22)申请日 2022.11.28 (30)优先权数据 10-2022-0067144

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