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本发明属于焊锡膏技术领域，且公开了一种低熔点SMT焊锡膏的配方及其制备方法，包括焊锡合金粉末、混合基底和助焊剂，所述焊锡合金粉末、混合基底和助焊剂的各组分比例为：60：30:10。本发明通过避免焊点的力学强度减小，保证低熔点焊接完成以及提高锡焊膏的湿润性，同时利用配合A型粘度调节剂和B型粘度调节剂分别对混合基底以及助焊剂的粘度控制，保证完成综合混合时的粘度质量控制，从而实现锡焊膏在不同的应用场景中适应不同的工艺要求，提高焊料的粘附性能，并提供更好的流动控制，使焊料在垂直印刷或波峰焊接过程中能够更
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117139914 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311025330.1
(22)申请日 2023.08.15
(71)申请人 苏州诺而达电子材
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