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- 2023-12-02 发布于四川
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本发明公开了一种IGBT的封装温度监测方法，属于数据处理技术领域，包括以下步骤：S1、获取IGBT在工作环境中散热器的工作参数、各个时刻的工作环境温度以及IGBT在各个时刻的内部结温和外部壳温；S2、构建环境损耗矩阵；S3、确定IGBT在工作环境的最佳运行温度区间；S4、采集IGBT在最新时刻的内部结温和外部壳温，在内部结温或外部壳温不属于最佳运行温度区间时进行报警，完成IGBT的封装温度监测。本发明利用环境损耗矩阵和IGBT自身在各个时刻的内部结温和外部壳温，确定最佳运行温度区间，便于在出现异
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117150199 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311434192.2 G06F 17/18 (2006.01)
(22)申请日 2023.11.
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