模拟电子技术704.pptxVIP

第1章　半导体器件的基本知识; 1.1 半导体的基本知识　　自然界的物质按导电能力的不同可分为导体、 半导体和绝缘体。 半导体， 顾名思义是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。 常见的半导体材料有硅(Si)、 锗(Ge)、 砷化镓(GaAs)等等。 半导体材料除了导电能力有别于导体和绝缘体外， 它还有一些独特的性质：热敏特性——温度升高，导电性能提高； 光敏特性——光照增强， 导电性能提高；掺杂特性——掺入微量的杂质， 导电性能会大幅度改善。正是利用了半导体材料的这些性质，人们制成了二极管、 三极管、 集成电路等各种各样的半导体器件。要理解这些特性产生的原因， 就要从半导体材料的内部结构谈起。 ;;;　　当很多硅原子组合在一起构成硅晶体时， 半导体材料内部的原子排列很整齐， 原子与原子之间依靠共价键结合起来， 图1.1.1（b）为硅晶体平面结构示意图， 图中原子与原子之间的虚线表示连接两个原子的共价键， 共价键中的电子属于两个原子所共有， 这样硅原子最外层的价电子都被共价键所束缚， 而共价键中的电子不是自由的， 不能自由运动。 ;　　2. 自由电子和空穴　　根据前面的讨论， 本征半导体中没有自由电子， 因此本征半导体是不导电的， 但这种情况只出现在温度为绝对零度(0 K， －273.15℃)的时候。 当本征半导体的温度升高或受