HDI专业版技术报告.pptxVIP

HDI簡介20150715

名詞定義HDI:（HighDensityInterconnection-高密度互連），因为口语顺畅性直接称“高密度电路板”或是HDI板。通過高密度微細布線和微小導通孔技術來實現.HDI板的擂射孔一般是3~5MIL,線寬線距一般可達到3~4MIL.Microvia:IPC-6016定義:凡孔徑≦0.15mm(6mil)的孔.（孔徑為加工後或電鍍後的孔徑）特稱為Microvia微導孔或微孔.盲孔:Blindvia.只能被看見孔一端的孔.簡稱BVH埋孔:Buriedvia.完全被埋在板內的孔.innerviahole簡稱IVHVIP:Viainpad.盤中孔.也稱viainland即焊盤內有鑽孔的設計.IPC分為VIP-C(conductivefill),及VIP-N(nonconductivefill)Pitch:鄰近特征實體的中心節距.比如BGA球體的中心距,IC的中心距,金手指的中心距….HDI板一般其Pitch為0.5mm,0.45mm的Pitch較難制作.我司有處理過0.4mm的Pitch.線路布在最外圍Pitch

HDI結構Laserblindvialay-upLaserblindburiedvialay-up

盲孔階數的定義:一階:只連接相鄰兩層線路的盲孔.二階:直接連接相鄰三層的