第2章 大规模现场可编程逻辑器件、看.pptxVIP

第2章大规模现场可编程逻辑器件第2章大规模现场可编程逻辑器件大规模现场可编程逻辑器件的基本分类基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件基于EPROM/E2PROM/FlashMemory 的现场可编程逻辑器件基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件

第2章大规模现场可编程逻辑器件2.1大规模现场可编程逻辑器件的基本分类按生产公司：Xilinx公司按元胞结构：2)Altera公司3)Actel公司4)Lattice公司1)细粒度 2)中粒度 3)粗粒度按功能特性：全数字可编程逻辑器件系统即可编程逻辑器件模拟/混合信号可编程逻辑器件按编程原理：SRAMFPGAEPROM/E2PROM/FLASHCPLD反熔丝FPGA

第2章大规模现场可编程逻辑器件2.2基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件2.2.1SRAMFPGA的基本结构与工作原理1.基本的SRAMFPGA编程原理即通过芯片内阵列分布的SRAM的不同的加电配置，来决定各部分的逻辑定义。优点：①可以重复编程；②芯片价格低；③不需要专门的编程器。缺点：①断电，SRAM的数据就会丢失，故需要外附一个PROM或EPROM，增加使用成本和体积。②采用大量的传输门开关，影响了芯片信号传递速度，限制了系统的使用频率。

第2章大规模现场可编程逻辑器件图2-3FPGA结构原理图2.基本的SRA