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抗高过载电子器件封装管壳.pdfVIP

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  • 2023-12-06 发布于四川
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抗高过载电子器件封装管壳.pdf

    本发明给出了一种抗高过载电子器件封装管壳，管壳座侧壁开有盖板槽、键合槽和密封槽，凹槽侧壁形成密封台阶和键合台阶；盖板与凹槽的密封台阶配合，盖板和凹槽内构成密封腔，管壳座上有水平金属焊脚和垂直金属焊脚，每个垂直金属焊脚包括水平部和垂直部；凹槽的盖板槽延伸至管壳座的上端面；垂直金属焊脚包括第一垂直焊脚和第二垂直焊脚，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的垂直部处于管壳座侧壁上，第一垂直焊脚和第二垂直焊脚的水平部都处于管壳底板上，盖板固定有金属条；焊锡包裹第二垂直焊脚和金属条。本封装管壳的垂直焊脚通过焊锡焊接P

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN107768323A

    (43)申请公布日

    2018.03.06

    (21)申请号20171

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