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本发明实施例公开一种电子封装，涉及集成电路技术领域，有效提高芯片封装产能。所述电子封装包括：第一基板、互连基片、第一晶粒；所述互连基片及至少两个所述第一晶粒分别设置在所述第一基板的第一表面上，其中，至少两个所述第一晶粒沿所述互连基片的至少一条边分布；各所述第一晶粒的、靠近所述第一基板的表面，与所述互连基片的、远离所述第一基板的表面之间，分别具有预设间隙；至少两个所述第一晶粒中的至少一个第一晶粒的一部分引脚跨越所述预设间隙、与所述互连基片电连接，并通过所述互连基片中的金属互连线与至少两个所述第一晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117174693A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311141795.3
(22)申请日2023.09.06
(71)申请人海光信息技术股份有限公司
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