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本发明提供的单晶硅棒切割装置，包括加工台，加工台的顶部设置有单晶硅体，加工台的内部设置有线切割机构，线切割机构的外侧设置有整平机构，加工台内壁的两侧均设置有红外探头，移动台底部的四角均设置有传动轮，加工台顶部的两侧分别设置有第一升降台和第二升降台，第二升降台的一侧设置有喷淋盘；线切割机构用于单晶硅体的切片工作，整平机构用于平整线切割机构对单晶硅体切割后的切口；解决了金刚线对单晶硅体进行切割后，第一打磨片和第二打磨片分别可对单晶硅体的底部切口进行打磨整平，避免单晶硅体底部切口凹凸不平对金刚线造成剐
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117162298A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311338651.7B24B55/06(2006.01)
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