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2023-12-06 发布于四川
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本发明公开了一种电子芯片焊接装置，具体涉及芯片焊接技术领域，包括：机架，所述机架上设置有焊接平台，且机架上还设置有焊接机构和供料机构，所述焊接平台上设置有装夹机构；角度微调机构，用于调整焊接平台的角度，所述角度微调机构包括基板、安装在基板顶端中部的转动座以及固定在焊接平台底端中部的球块，所述球块嵌入的安装在转动座上，所述基板与焊接平台之间还设置有多个调节组件；本发明通过角度微调机构的设置，能够将焊接平台的角度进行调整，从而实现电子芯片的角度调整，方便电子芯片的焊接操作，可便于电子芯片的快速焊接，

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117161504A

(43)申请公布日2023.12.05

(21)申请号202311367497.6

(22)申请日2023.10.21

(71)申请人桂林电子科技大学

地址5410

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