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本申请公开了一种芯片高低温测试设备，属于芯片测试技术领域。主要包括底箱，按压机构，该按压机构上具有连接台，连接台适于向着底箱靠近或远离，两组温控机构，该温控机构安装于连接台的下方，温控机构用于为芯片提供不同的温度，放置机构，该放置机构安装于底箱上，放置机构包括底台，该底台上固定有转轨，旋转台，该旋转台转动安装于转轨上，旋转台适于在转轨上旋转，两组放置台，两组放置台安装于旋转台上，放置台上开设有卡槽，卡槽用于放置并固定芯片，卡槽内部设置有与芯片相连接的闭合线路，驱动组件，该驱动组件与旋转台相连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117169699A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311447783.3
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人安盈半导体技术（常州）有限公司
地
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