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本发明公开了一种螯合剂在PCB制备中的应用，所述应用包括在镀铜前和/或在回用水中添加所述螯合剂，其中，所述螯合剂具有π键和/或共轭体系，同时具有孤对电子和/或供电子基团。本发明方案可通过在镀铜前处理添加本发明方案结构的螯合剂，即可有效抑制铜丝的生长，可使得铜丝缺陷率下降80％以上，该方法可应用于图形电镀产线等多种PCB产线，可为PCB加工工厂节省成本近90万/年，具有良好的经济效益；还可在镀铜后的回用水中添加本发明方案结构的螯合剂从而实现对回用水的有效杀菌，避免因回用水中含菌，导致回用效果不佳(
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115125593A
(43)申请公布日2022.09.30
(21)申请号202210617892.4
(22)申请日2022.06.01
(71)申请人生益电子股份有限公司
地址523
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