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本发明公开了一种用于表面制作小间距焊盘的多层有机基板及其制备方法。该用于表面制作小间距焊盘的多层有机基板的制备方法，包括以下步骤：提供多层有机基板，在所述多层有机基板上制作第一走线层；在所述第一走线层上涂覆SU8胶，在所述SU8胶上制作过孔；在所述SU8胶上制作第二走线层，所述第二走线层通过所述过孔与所述第一走线层导通。本发明的多层有机基板，其最外走线层的走线间距小于原始基板的走线间距，可使得基板上能制作更小间距的C4Pad，且由于采用SU8胶作为新走线层的载体，因此，多层有机基板本身不受损伤。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117174653A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311236649.9
(22)申请日2023.09.25
(71)申请人强一半导体（上海）有限公司
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