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常见集成电路（IC）芯片的封装

金属圆形封装

最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

PZIP(PlasticZigzagIn-linePackage)塑料ZIP型封装

引脚数3--16。散热性能好，多用于大功率器件。

SIP(SingleIn-linePackage)单列直插式封装

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2--23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。

DIP(DualIn－linePackage)双列直插式封装

绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封DIP应用最广泛。

SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式封装

引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数8--32。体积小，是最普及的表面贴片封装。

PQFP（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装

芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。

PGA(PinGridArrayPackag