FPC培训要点完整版.pptxVIP

FPC知识简介;什么是FPC?;FPC用途;FPC的显著特点;FPC的缺点;软板材料（基材）;软板材料（保护膜）;FPC的基本结构;软板一般流程;1.开料;定义：

在线路板上产生一个连接线路板的上，下面线路或者中间线路层之间的电性能的通道。

钻机;定义：

沉铜也称化学镀铜，它的作用是在孔壁非导电体

（绝缘体）表面沉积一层铜，以确保内层导体与电路的可靠连接。

沉铜生产线;定义：

因为沉铜层很薄，一般只有14~20微英寸，需要把沉铜层通过电镀方法加厚铜层，以达到客户设计的厚度来满足电气性能的需要。双面板一般要求最小10微米，多层板最小20微米;5.化学清洗;化学清洗生产线;6.贴 膜;干膜结构;贴膜机;;6.2显 影;显影设备;已显影的板;6.3蚀 刻;;已蚀刻的板;6.4去 膜;EDS生产线（显影，蚀刻，去膜）生产线;化学清洗（同流程

5）

贴保护膜;9.层压保护膜;已压好的保护膜;10.丝印字符;印刷机;;已做好沉镍金的板;沉镍金生产线;12.1电镀镍金;13.电测试;14.贴补强;快压机;15.PSA;16.手工分割成条;17.冲切外形;18.终检（FQC);19.抽检（FQA);