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本发明涉及芯片领域，提供一种可降解的植入芯片，包括：基板、芯片层以及覆盖层；其中，芯片层包括：检测区、刺激区、传感区以及布线区；检测区、刺激区以及传感区均与布线区电性连接；检测区、刺激区、传感区以及布线区均由金属纳米颗粒制得；本发明的基板、芯片层以及覆盖层均由可降解材料制得，植入后可降低患者机体产生的排斥反应；芯片层采用的金属纳米颗粒均为人体所需的金属元素，易被降解且对人体不会造成毒副作用；覆盖层采用热固化处理进行二次固化，不仅交联了未被完全固化的区域，还使得各组分形成的导电网络更致密。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117180611A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311131780.9
(22)申请日2023.09.04
(71)申请人中国福利会国际和平妇幼保健院
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