连接结构及电子设备.pdfVIP

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  • 2023-12-09 发布于四川
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本申请提供一种连接结构及电子设备,连接结构包括第一结构组件、电路板组件、第一连接件、第二连接件和接地垫片,第一结构组件包括相连接的第一部分和第二部分,贯穿第一部分形成有第一通孔,贯穿第二部分和电路板组件形成有第二通孔,第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径;第一连接件伸入第一通孔内,第二连接件伸入第二通孔内且与第一结构件连接以锁附第一结构组件、电路板组件和接地垫片;接地垫片与第一结构组件接触,并与电路板组件电性连接,进而实现电路板组件的接地。本申请提供的连接结构可以在实现结构上多层连接的同时,提供了全

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220156721U

(45)授权公告日2023.12.08

(21)申请号202320238355.9

(22)申请日2023.02.03

(73)专利权人华为技术有限公司

地址518

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