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本发明公开了一种基于半加成法的超密线路蚀刻方法及其装置，所述方法包括以下步骤：在覆铜板上进行钻孔和镀通孔；在覆铜板的表面热压一层感光干膜；在感光干膜上进行曝光和显影，并对感光干膜露出的区域电镀沉积铜层形成导线；去除感光干膜，蚀刻去除覆铜板上露出的电镀层，得到基板。通过对感光干膜露出的区域电镀沉积铜层形成导线，提高导线的精度的同时，提升基板的阻抗精度；通过蚀刻去除覆铜板上露出的电镀层，有效减少铜材用量，提高超密基板的生产良品率，有效降低超高密度基板的生产成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117198892A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311057547.0
(22)申请日2023.08.21
(71)申请人江门市和美精艺电子有限公司
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