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兴森科技(002436)报告日期：2023年12月06日

BT与ABF载板国产化加速

——兴森科技深度报告

投资要点投资评级:增持首次()

下游需求升级加速IC载板国产化替代进程，布局FCBGA进阶载板赛道形成先

发优势，在产在研双轮并进领跑国内载板业务。分析师：蒋高振

PCB样板、小批量板领导者，持续深耕半导体业务执业证书号：S1230520050002

公司是国内PCB样板、快件、小批量板龙头企业，前瞻布局IC载板。受经济弱jianggaozhen@

复苏、行业需求筑底、竞争加剧等因素影响，2023H1营收、归母净利润分别为分析师：褚旭

25.66、0.18亿元，同比下降4.81%、94.98%。短期公司在FCBGA基板项目投入执业证书号：S1230523110002

较大、珠海兴科处于产能爬坡阶段、员工持股计划费用待摊，费用端存在压力。chuxu@

IC载板市场规模快速提升供不应求，国产化进程加快正当其时

根据Prismark数据，2022年全球IC载板行业规模达到174.15亿美元，同比增速基本数据

20.9%，2022-2027年CAGR为5.10%，是PCB中增速最快的品类。目前全球前收盘价￥15.19

十大IC载板厂商均来自日、韩、中国台湾。中国大陆IC载板主要供应商有深南总市值百万元()25,664.29

电路、兴森科技、珠海越亚等，相较日、韩、中国台湾进入载板领域较晚。全球总股本(百万股)1,689.55

FCBGA载板供应商有限，供不应求，多以满足海外需求为主。受益于下游智能

驾驶、AI、云计算、智能穿戴等技术持续升级与应用场景不断拓展，IC载板市股票走势图

场前景良好，国产化正当其时。

前瞻布局IC载板国产化，有望实现先发优势

公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方

米/月，已接近满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超

过50%。得益于行业需求逐步回暖，CSP封装基板产能利用率逐季提升。广州

FCBGA封装基板项目拟分期建设2,000万颗/月（2万平方米/月）产线，一期厂

房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计23Q4

完成产线建设，开始试产。珠海FCGBA封装基板项目产能200万颗/月，已于

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2022年12月底建成并成功试产。部分大客户技术评级、体系认证均已通过，等

待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。目前已与多家芯片设计公司、封装厂1、《强国补链系列：ABF载

建立联系，争取导入批量订单。随着产能持续扩张，公司有望形成先发优势。板与材料国产化提速》

盈利预测及估值2022.12.21

我们预计公司2023-2025年营业收入分别为58.4/72.8/97.9亿元，同比增速

9.05%/24.70%/34.48%；归母净利润为2.3/4.6/8.0亿元，同比增速

-55.94%/97.33%/74.70%；EPS为0.14/0.27/0.47元，当前股价对应PE为110.84

/56.17/32.15倍。基于布局ABF载板国产化企业数量有限，公司产品落地节奏领

先，公司率先卡位有