原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请实施例涉及一种晶圆背面工艺的监测方法以及监测晶圆的制备方法，包括：提供待处理的监测晶圆；对待处理的监测晶圆执行背面工艺，以得到监测晶圆；背面工艺包括形成背面金属层，背面金属层与待处理的监测晶圆的接触处形成有刺入待处理的监测晶圆的突刺结构；对待处理的监测晶圆执行的背面工艺与对产品晶圆执行的背面工艺部分或全部相同，且对于部分相同的情况，至少包括形成背面金属层在内的部分背面工艺相同；剥离背面金属层，暴露出突刺结构；检测突刺结构的形貌参数，将形貌参数与预设范围进行比较，根据比较结果判断对产品晶圆执
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117198915A
(43)申请公布日2023.12.08
(21)申请号202311466003.X
(22)申请日2023.11.07
(71)申请人粤芯半导体技术股份有限公司
地址
文档评论（0）