1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种多芯片串联的IGBT模块封装结构.pdfVIP

  • 10
  • 0
  • 约1.12万字
  • 约 8页
  • 2023-12-09 发布于四川
  • 举报

一种多芯片串联的IGBT模块封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种多芯片串联的IGBT模块封装结构，涉及功率半导体器件封装技术领域，解决了现有IGBT模块的散热效果不佳，及布线复杂、易形成电路杂散电感，容易影响IGBT模块的工作性能的技术问题。该装置包括覆铜陶瓷基板DBC、连接端子和多个芯片组件；覆铜陶瓷基板DBC包括第一基板和第二基板；第一基板通过连接端子与第二基板相连接，形成U形结构，用于封装多个芯片组件；多个芯片组件均固定在覆铜陶瓷基板DBC上。本实用新型通过连接端子连接第一基板、第二基板，形成U形结构用以封装多个芯片组件，通过第一基

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220155541U

    (45)授权公告日2023.12.08

    (21)申请号202321662205.7H01L23/367(2006.01)

    (22)申请日2023.06

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >