一种纳米光芯片节能LED及其加工方法.pdfVIP

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2023-12-09 发布于四川
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一种纳米光芯片节能LED及其加工方法.pdf

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本发明涉及LED芯片技术领域，尤其涉及一种纳米光芯片节能LED及其加工方法，包括从上至下依次设置的LED灯体、PCB铜片层和PET绝缘层，包设于LED灯体上的面胶，以及包裹于LED灯体上方外围的封装透光壳，所述封装透光壳朝向LED灯体的一侧形成有凸起波纹，所述封装透光壳采用PC材料制成，所述凸起波纹是通过在封装透光壳热成型过程中在PC母粒中混入纳米纤维素并在成型后快速冷却制得的。有益效果在于：封装透光壳采用纳米纤维素与PC母粒混合并热压制得，使得封装透光壳内侧自然形成凸起波纹，可有效实现对LED

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117199220A

(43)申请公布日2023.12.08

(21)申请号202311472137.2

(22)申请日2023.11.07

(71)申请人广东智由创智能科技有限公司

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