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一种半导体晶圆研磨装置.pdfVIP

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  • 2023-12-09 发布于四川
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一种半导体晶圆研磨装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体晶圆研磨装置，包括机架，机架上活动装设有对晶圆进行研磨的研磨机构，该研磨机构通过固定装设于机架上的高度调节机构进行高度调节，研磨机构的下方设有旋转工位盘，旋转工位盘通过下端的驱动电机驱动旋转，旋转工位盘上设有多个工位，且工位上贯穿开设有吸附孔与负压机连接对工位上的晶圆吸附固定。本实用新型根据需要打磨的厚度，通过高度调节机构调节研磨机构的高度，并对装设于旋转工位盘上的晶圆进行接触式和覆盖式的打磨，保证了打磨后晶圆表面平整度及晶圆的厚度更加均匀，且打磨精度更高，且旋转工位盘

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220145462U

    (45)授权公告日2023.12.08

    (21)申请号202321662601.XB24B47/12(2006.01)

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