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2023-12-09 发布于四川
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一种铝基双面板树脂塞孔工艺.pdf

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本发明公开了一种铝基双面板树脂塞孔工艺，涉及铝质PCB板加工技术领域。本发明包括以下步骤：S1：贴膜预处理；S2：在贴膜上预开孔；S3：将贴膜粘结覆盖在基板上，并使贴膜上的开孔与基板上的孔洞对齐，制备得到塞孔中间板；S4：在贴膜上涂覆树脂，并刮平，将覆盖树脂的塞孔中间板放入真空层压机中进行层压，并且进行保压固化；S5：固化后对塞胶孔洞部位进行打磨，磨至贴膜暴漏后，进行撕膜；所述基板为铝基板；以解决现有的PCB板塞胶工艺中，铝基板容易因为打磨而出现伤板，而且竖直固化容易产生大量起泡，造成塞孔质量不

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117202501A

(43)申请公布日2023.12.08

(21)申请号202311089199.5

(22)申请日2023.08.28

(71)申请人遂宁百芳电子有限

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