1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

晶圆上下料装置和晶圆上下料方法.pdfVIP

  • 36
  • 0
  • 约2.27万字
  • 约 22页
  • 2023-12-09 发布于四川
  • 举报

晶圆上下料装置和晶圆上下料方法.pdf

    本发明公开了一种晶圆上下料装置和基于该晶圆上下料装置的晶圆上下料方法，所述晶圆上下料装置包括料盒、料台组件、机架和翻转组件，所述料盒内设有多个平行间隔布置的插槽以适于供多个晶圆平行间隔布置；所述料台组件包括对齐组件和夹紧组件，所述料盒可拆卸地安装于所述料台组件，所述对齐组件可与所述料盒相连以使所述料盒内的多个所述晶圆对齐，所述夹紧组件适于夹持所述料盒以将所述料盒临时固定于所述料台组件；所述翻转组件连接在所述机架和所述料台组件之间，以驱动所述料台组件相对于所述机架转动。本发明实施例的晶圆上下料装置

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117198955A

    (43)申请公布日2023.12.08

    (21)申请号202311113678.6

    (22)申请日2023.08.30

    (71)申请人浙江求是半导体设备有限公司

    地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >